半导体行业一直以来面临的挑战是，制造出同时具备更小、更快、更强大、更节能特点的微芯片。振奋人心的是，IBM公司宣布已经开发出了一种2纳米芯片，这是迄今为止最小、最强大的芯片。这种新型2纳米芯片大约有指甲大小，包含500亿个晶体管，每个晶体管大约有两条DNA链大小。
与目前最先进的7纳米芯片相比，新芯片的性能预计将提高45%，能耗约降低75%。这种2纳米芯片预计将在2024年末或2025年开始生产，但这不足以缓解目前全球芯片短缺的局面。另外，IBM计划将2纳米芯片应用于开发自己的未来科技产品，从而帮助提升竞争力。
从芯片生产的工艺流程来看，半导体产品的制造过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，不同的制造环节需要使用对应的半导体材料，包括硅片、特种气体、抛光材料、光刻胶等，根据用途的不同，半导体材料也可分为晶圆制造材料和封装材料。
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